文/王新喜

本想卡中国的脖子，结果断了自己的财路，光刻机巨头阿斯麦的CEO，现在可能心凉了半截，因为它最新一代2纳米光刻机，被台积电拒购了！

这下阿斯麦尴尬了，对大陆这边，ASML按照美国抛出的MATCH法案，从过去禁最顶尖的EUV光刻机，到现在直接扩大到所有DUV浸没式光刻机，把EUV到DUV全部封锁了，但是阿斯麦却发现，把最大的客户拒之门外，现在EUV却不好卖了。

大陆这边，连老款的EUV极紫外光刻机都买不到，而台积电呢？可以购买全球最先进的最新型2纳米光刻机，却选择不买。

台积电不要，阿斯麦2nm光刻机卖给谁？

4月22日，台积电副共同营运长张晓强在一场论坛上公开表示，公司目前没有采用阿斯麦最新高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV）的计划，“我们仍然能够从现有EUV设备中获益。”张晓强还补充称，下一代High-NA EUV设备“非常非常贵。

有多贵？一台就卖4.5亿美元，折合人民币30亿了。这个价格，常见 737波音飞机能买6架，歼-35购买4架。两台这玩意儿，都够造出一艘055万吨级大驱了！纵观全球，能买得起的芯片代工厂，也没几个。

台积电也不需要那么贵的EUV光刻机了。

事实上，这个价格，中国大陆买的起，但是阿斯麦不卖中国大陆啊。现在连DUV都不卖了，甚至售后维修都一并卡了，更不用说EUV了。

从做生意的角度来说，有客户愿意出高价买，你不卖，剩下的客户却买不起你的光刻机了，这生意思维确实清奇，你的光刻机卖给谁？

我们知道，阿斯麦的客户高度集中，前五大客户贡献了其约80%的收入。第一大客户就是台积电，台积电占比高达近30%，是阿斯麦最大客户，长期采购先进设备用于苹果、英伟达等AI/手机大厂的芯片代工。

其次是三星 与SK海力士，韩国存储与逻辑芯片巨头，与SK海力士共同推动了韩国在2026年Q1成为阿斯麦最大收入来源地区（两者占比45%）。再一个是英特尔 (Intel)：采购High-NA EUV用于其下一代的14A（1.4nm级）工艺生产。

此外，过去中芯国际 占比非常大，在DUV设备受限前曾是重要采购方，因美国出口管制，其在ASML营收中的占比已从高位大幅回落。

目前的情况是，占比30%的台积电不买了，占比超30%的中国大陆市场被阿斯麦从EUV到DUV都禁了，对阿斯麦的EUV光刻机还有需求的主要客户仅剩韩国两大巨头与美国的英特尔。现在韩国芯片巨头主要是有AI这块需求顶着，一旦这块需求走向饱和，也不需要阿斯麦的EUV的光刻机了。

这样一来，导致的结果是，议价权转移了，现在能买EUV光刻机的客户越来越少，供大于求。就那么几个客户，三星SK海力士与英特尔知道你手里的光刻机只能卖给这几个，它们不急，那么急的就是ASML了，你光刻机在仓库里面吃灰，干耗着，看谁急。

要知道，现在半导体市场，其实90%以上的需求，DUV光刻机都可以满足，DUV构建了半导体的塔身和塔基。比如在汽车行业，一辆车里，真正需要“先进芯片”的只有“车机芯片和智驾芯片”，车上的控制器、MCU、传感器、功率芯片等产品，均是成熟制程的芯片。

此外，工厂里的PLC和变频器芯片，空调、冰箱、洗衣机里的主控IC等全部用成熟制程芯片，包括28nm、40nm、65nm、甚至180nm。

7nm以下只有10%不到的需求，而在这其中，5nm以下的芯片市场，需求更是稀少。

三星在3纳米以下芯片代工中，根本没有客户，更别说2nm了。三星就算购入阿斯麦顶级光刻机，打造2纳米生产线，也接不到订单，属于100%纯亏损生意。

全世界，除了英伟达这种顶级芯片厂，需要2纳米工艺，其他公司根本就不需要。而英伟达呢，把自己的订单，几乎全部交给了台积电。

而台积电此前已采购极少量的High-NA EUV，但仅用于研发而非量产。张晓强称，台积电正寻求在不使用High-NA EUV设备的情况下提升芯片效能的方法。

台积电是啥意思呢？它接了英伟达的2nm订单，但是却是打算不使用High-NA EUV设备的情况下实现2nm工艺，即计划通过关键制造技术改进，把现有的光刻机改造，使之能造2nm的芯片。

在4月22日，台积电发布了两项关键制造技术改进，为替代方案提供支撑。其中A13工艺计划2029年量产，作为A14工艺的光学收缩版本，可在保持设计兼容的前提下缩减6%芯片面积，兼顾能效与性能提升；N2U工艺则作为2nm平台的演进版本，预计2028年投产，速度较前代提升3%至4%，功耗降低8%至10%。

ASML现在把光刻机干到了2nm，本来需求就不多，台积电作为最大客户不要，其他几家也会谨慎考虑，现在ASML把中国大陆这个最大的客户给封堵了，阿斯麦原本计划新设备于2027年和2028年大量生产，并将2030年的营收目标定在600亿欧元。现在看起来是没戏了。

做B端的生意，ASML高看了自己，或低估了封锁带来的反噬效应

按台积电的说法，要等2028年时，这台售价4.5亿美元的光刻机才能真正对接上市场需求。英伟达的AI算力芯片到2028年时，将具备把十颗大型芯片与二十组内存芯片，堆叠拼接到一起。那时，阿斯麦的这项技术，才能在芯片的“小型化”与“高速化”上，发挥出真正的功效。

中国大陆这边，上海微电子那台28nm DUV光刻机，早不是展柜样品，中芯和华虹的产线里天天跑，良率稳定在85%以上。没吹牛，是产线自己打出来的数据。

这背后不是一台机器的事。北京科益虹源做的曝光光源，华卓精科做的双工件台，长春光机所磨的镜头，宁波南大光电调的光刻胶——全在一条产线上跑通了。

当一条28nm产线靠自己养活了3000名工程师、支撑起5家材料厂迭代升级，当国产光刻胶的批次数据反过来帮设备厂优化曝光算法，这套系统就开始长出自己的代谢节奏了。

而且中科院今年3月整出了全固态DUV光源，这技术比传统的气体激光方案省电70%，体积小一半，理论上能支持3nm芯片制造。

现在的情况是：刻蚀机站上3nm，光刻机在28nm狂奔，封装技术用14nm+3D堆叠或能实现了5nm性能。老美嘴上说我们卡在7nm，其实国内企业早就玩起了弯道超车。

ASML错估了自己的重要性，光刻机这种产品，面对的是B端市场，全球来来回回就那几个客户，本身就应该坚持客户至上，因为一旦客户不买了，你手头的机器就很麻烦，结果ASML把这种昂贵的机器，不对最大的市场出售，结果如今现有最大客户台积电不买了，ASML很快就会意识到，自己的做法跟对着其自身捅刀子没区别。

英伟达现在的境况就是ASML未来要面对的，英伟达过去因为美国的禁令，从H20、H100、H200全部禁售，但现在H200松绑4个月了，在中国市场一块都没卖出去，不是H200不够好，而是中国国产替代在崛起，不需要了。虽然黄仁勋试图通过各种方式游说，甚至下令大量备货，准备好产能，但订单量依旧是冷冰冰的“零”。

我们几乎可以预见，中方从光刻机到芯片生产完全自主之后，市场份额不断扩大，ASML原有客户的市场蛋糕不断缩小，ASML的光刻机的客户需求也会不断萎缩，回过头来想起中国市场，但中国市场或也已经不需要了。这个结局，可能早已经写好，在未来的某一天终究会发生。