来源：环球网

【环球网科技综合报道】3月24日消息，特斯拉正全力推进其Terafab芯片项目，但这一计划可能使其资本支出规模远超此前预期。据巴克莱银行最新分析，特斯拉最初公布的200亿美元投资预算已显得过于保守，分析师丹·利维指出，即使按乐观估计的500亿美元计算，实际总投资仍可能达到该数字的数倍，最终规模或突破千亿美元。

据华盛顿日报报道，Terafab项目旨在实现每年1太瓦（1000吉瓦）的算力产能，以满足人工智能、机器人及太空计算领域的爆发式需求。为降低对台积电、三星等传统芯片制造商的依赖，特斯拉计划先建设一座小型工厂专注于芯片设计与测试，后续再逐步扩展至全面量产。

值得注意的是，特斯拉预计不会独自承担这一巨额投资。继SpaceX和xAI近期与特斯拉深化合作后，分析认为这两家企业将为Terafab项目提供关键资金支持。此前，马斯克曾强调，半导体行业扩产速度远低于其需求预期，“要么建造Terafab，要么面临芯片短缺”。

根据特斯拉官方披露，Terafab工厂将整合逻辑芯片、存储芯片及先进封装技术，成为全球首个全产业链一体化芯片制造基地。项目初期将量产两类芯片：一类是针对自动驾驶和人形机器人优化的AI5芯片，另一类是专为太空环境设计的高功率D3芯片。马斯克透露，约80%的算力将用于太空领域，以支持星链卫星和星际运输网络。

受Terafab项目消息影响，特斯拉股价波动加剧。巴克莱银行提醒，若项目进度滞后或成本失控，可能对公司财务造成压力。但马斯克认为，长期来看，Terafab将使特斯拉在AI竞赛中占据主导地位，“全球AI算力年产出仅20吉瓦，而我们需要的是它的50倍”。

目前，特斯拉已锁定美国得克萨斯州奥斯汀作为项目一期选址，并计划于2027年下半年投产。（青山）